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      半導體生產材料
      在半導體生產中,許多工藝流程都會使用到氣體,包括電子特氣和普通工業氣體。電子特氣在半導體芯片產業中扮演著不可替代的角色。他們通過在制程中的不同步驟中的精確應用,確保了芯片的高度集成和可靠性。

      來源: | 作者:pmoe2a7d5 | 發布時間: 2024-02-02 | 9587 次瀏覽 | 分享到:

      半導體生產工藝中:刻蝕、清洗、外延生長、離子注入、摻雜、氣相沉積、擴散等環節都會使用大量的電子氣體,如高純SiH4、PH3、AsH3、B2H6等。這些電子氣體的純度對芯片質量有著重要影響,隨著集成電路工藝節點不斷縮小,對氣體純度和雜質含量的要求也越來越高。電子特氣種類繁多,包括惰性氣體、氫化物氣、氟化物氣、酸性氣體等。在集成電路制造過程中,會使用高純度的特種氣體和混合氣體,每種氣體都應用在特定的工藝環節中。例如,氖、氬、氪、氙、氡等稀有氣體是晶圓制造的一部分材料,據北美半導體產業協會(SIA)統計,在各芯片制造材料中,電子氣體占比達14%,是僅次于硅片材料之外的第二大半導體材料。廣泛應用于晶圓制造過程的擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化等多道環節。

      給大家簡單分享下不同電子特氣的應用:

      半導體氣相沉積-制程調控:氟化物(Fluorides),氯化物(Chlorides),氮化物(Nitrides)和氨氣(Ammonia),這些氣體在其中起著關鍵作用。


      光刻過程:氟化物(如HF,SF6),被用于通過掩膜在硅片上形成圖案。這是芯片制造中定義電路圖案的關鍵步驟。通過精確控制光刻氣體的使用,制造商能夠在硅片上創造出微小的結構,這決定了電路的性能。

      刻蝕制程:氟碳化合物(如CF4,C2F6),在這個過程中,刻蝕氣體通過將不需要的材料從硅片上去除,形成所需的電路結構。此過程的精確性和可控性對芯片的最終性能至關重要。

      薄膜制程:氧化氮(NO)和氨氣(NH3)等氣體被用于在硅片表面形成細膩的薄膜。這種薄膜在芯片的不同層次之間起到隔離和保護作用,確保電路的穩定性和可靠性。

      擴散制程:氮氣(N2)被用于在硅片上引入摻雜物質,以改變硅片的電學性質。這是調節芯片性能的關鍵步驟,決定了電流的流動和電路的整體性

      #半導體清洗機#自動勻膠顯影、蝕刻機



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