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涂膠顯影機產(chǎn)能分析
中國半導體行業(yè)發(fā)展越來(lái)越快，半導體設備的產(chǎn)能，即晶圓傳送方法的研究在半導體裝備研制的過(guò)程中的作用愈加關(guān)鍵。涂膠顯影設備更需傳片方法來(lái)指導裝備的布局設計，提高裝備產(chǎn)能，滿(mǎn)足不同的嚴苛需求。文章根據半導體裝備發(fā)展的歷程，給出一般裝備的產(chǎn)能計算公式，同時(shí)對未來(lái)晶圓傳送方法提出了建議。
來(lái)源: | 作者:pmoe2a7d5 | 發(fā)布時(shí)間: 2020-03-27 | 29323 次瀏覽 | 分享到:

ASML光刻機-愛(ài)姆加電子

中國半導體行業(yè)發(fā)展越來(lái)越快，半導體設備的產(chǎn)能，即晶圓傳送方法的研究在半導體裝備研制的過(guò)程中的作用愈加關(guān)鍵。涂膠顯影設備更需傳片方法來(lái)指導裝備的布局設計，提高裝備產(chǎn)能，滿(mǎn)足不同的嚴苛需求。文章根據半導體裝備發(fā)展的歷程，給出一般裝備的產(chǎn)能計算公式，同時(shí)對未來(lái)晶圓傳送方法提出了建議。
概述? ????????

半導體設備涂膠顯影機是一種將不同工藝制程的機臺整合在一起，作為一個(gè)整體的制程裝備。該設備由載片系統、傳送系統和制程系統三部分構成。典型的半導體集束型裝備Track機是半導體前道工序設備中黃光區設備之一，其主要功能是光刻膠在晶圓表面的涂敷和顯影。隨著(zhù)半導體裝備光刻機新技術(shù)的發(fā)展，光刻機產(chǎn)能也在快速提高，特別是ASML公司的TWINSCAN技術(shù)以及未來(lái)基于傳統TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術(shù)的成熟，更進(jìn)一步提高了光刻機的產(chǎn)能，而涂膠顯影設備作為與之協(xié)作的連線(xiàn)設備，為了匹配高產(chǎn)能力，半導體生產(chǎn)線(xiàn)也對機器人晶圓傳送方法提出了更為嚴苛的要求。???????

晶圓傳送發(fā)展歷程? 

晶圓傳送方法和集束型裝備的布局有很大關(guān)系，根據其布局的不同，布局也不同。