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金屬剝離工藝-lift off
金屬剝離工藝(metal lift-off technology)是指基片經(jīng)過(guò)涂覆光致抗蝕劑、曝光、顯影后,以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩模,帶膠蒸發(fā)所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑的同時(shí),把膠膜上的金屬一起剝離干凈,在基片上只剩下原刻出圖形的金屬。
來(lái)源: | 作者:pmoe2a7d5 | 發(fā)布時(shí)間: 2020-03-27 | 32210 次瀏覽 | 分享到:

金屬剝離工藝-lift off

一、金屬剝離工藝是指一種精細的光刻腐蝕工藝?;?jīng)過(guò)涂覆光致抗蝕劑、曝光、顯影后,以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩模,帶膠蒸發(fā)所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑的同時(shí),把膠膜上的金屬一起剝離干凈,在基片上只剩下原刻出圖形的金屬。金屬剝離工藝的優(yōu)點(diǎn)是可獲得亞微米圖形,而且邊緣陡直,圖形尺寸精確。該工藝可普遍應用于要求精細光刻圖形的半導體器件的制造

二、屬剝離工藝步驟大體如下:涂敷、曝光、顯影、堅膜以得到需要的圖形,接著(zhù)在片子上做金屬化(通常用蒸發(fā)方法),然后用有機溶劑(常用乙醇和丙酮)去除光致抗蝕劑。與此同時(shí)在抗蝕劑頂部的金屬隨抗蝕劑一起脫離,而同GaAs片子直接接觸的金屬被保留下來(lái)。
與腐蝕工藝不同,金屬剝離工藝的成功之處在于金屬對抗蝕劑邊緣特別靈敏,抗蝕劑圖形通常制成開(kāi)口小腔體大有著(zhù)頂部突出邊緣的剖面形狀,并研制出多種能提供這種剖面的光刻技術(shù)。
三、金屬剝離工藝的優(yōu)點(diǎn)是可獲得亞微米圖形,而且邊緣陡直,圖形尺寸精確。它克服了晶體管、集成電路工藝中常用的光刻腐蝕法的缺點(diǎn)。這種工藝目前已普遍應用于要求精細光刻圖形的砷化鎵場(chǎng)效應晶體管的制造中。在表面聲波器件制作及高精度鉻掩模、彩色掩模工藝中也正在采用這種工藝。