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6/8英寸全自動(dòng)勻膠顯影機
    發(fā)布時(shí)間: 2020-03-24 15:28    

Wafer Size: 2-12英寸(兼容尺寸依據客戶(hù)晶圓尺寸可選)
全自動(dòng)勻膠顯影一體機

設備和各工位全封閉設計,不受外環(huán)境干擾

設備實(shí)現2"-12"晶圓涂膠(SPIN COATING)-顯影模
 (SPIN DEV)-OVEN單元(冷熱板及增粘功能可選)

同片盒內每個(gè)硅片可分別制定工藝運行

自帶暫停/恢復功能,以及故障排除功能,排風(fēng)自動(dòng)調節(可選)

6/8英寸全自動(dòng)勻膠顯影機

產(chǎn)品特點(diǎn): 
      設備實(shí)現2"-12"晶圓
      涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復功能
      同片盒內每個(gè)硅片可分別制定工藝運行
      設備和各工位全封閉設計,不受外環(huán)境干擾
      可獨立增加層流罩,提升小環(huán)境潔凈度
      干濕分離,電液分隔
      維護省力、簡(jiǎn)便

一、使用領(lǐng)域:

      IC半導體、LED、Bumping、化合物、光通訊、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圓尺寸:Φ2"-8"
     Spin motor主軸轉速:0-8000rpm±1rpm
   Uniformation膜厚均勻性:<1%(參考AZ1500)
  Temperation溫度均勻性:0-250℃±0.5℃                                                      
     MTBF:≥1500小時(shí)  

 Uptime95%                                                                                          

二、涂膠單元 Coater Uint:       膠盤(pán):Teflon,Delrin 

   可編程移動(dòng)式滴膠
   可配3路噴嘴
   正/背面去邊清洗
   主軸電機:伺服電機(高速:8000rpm)
   勻膠溫度控制(選配)
   噴嘴預清洗(選配)
   環(huán)境溫濕度控制(選配)

三、顯影單元 Developer:                                                                 

      膠盤(pán):Delrin 
   4路噴液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
   主軸電機:伺服電機(高速:8000rpm)
   背面清洗
   滴液方式:膠泵或壓力罐
   液體溫度控制(選配)
   排風(fēng)控制 
   體積尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)