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      半自動涂膠顯影機-愛姆加電子
          發布時間: 2020-03-25 09:51    

      晶圓尺寸:2-12英寸可選
      功能:手動上下取片、其他工藝自動完成自動滴膠、甩膠、勻膠
      光刻機供膠系統:膠路可選配(需前提告知膠粘度)
      EBR清洗-BSR清洗功能選配
      可選配高效FFU功能
      晶片固定方式有:機械夾所持與真空吸附

      半自動涂膠顯影機-愛姆加電子

      半自動涂膠顯影機 

      特點:
      手動上下取片
      自動滴膠、甩膠、勻膠
      供膠系統
      排風系統
      可配EBR&BSR功能

      適用用圓片尺寸: 2”、3”、4”;以及5x5,10x10,25x25方片

      工藝工步:

      放置圓片(可輔助定中心)    啟動    防濺罩到上位    真空吸片   防塵帽閉合   電機啟動    

      吹氮氣    低速滴膠    加速、高速勻膠     上刮邊    下刮邊

      電機停止    防塵帽開啟    防濺帽到下位    去真空、卸片(工藝結束)以上各工步流程為自動執行,其中防塵帽、防濺帽、真空具有手動功能;

      主軸徑向跳動≤0.02mm,軸向竄動≤0.04mm;

      主軸轉速:200~7000轉/分,誤差±20轉/分,連續可調;

      主軸加速度(空載):0~3×103rad/秒2,連續可調;

      工藝工步時間:0~999.9秒,設定增量±0.1秒;

      滴膠量和速度可調;

      功能:晶圓尺寸:2-12英寸可選
      功能:手動上下取片、其他工藝自動完成自動滴膠、甩膠、勻膠
      光刻機供膠系統:膠路可選配(需前提告知膠粘度)
      EBR清洗-BSR清洗功能選配
      可選配高效FFU功能
      晶片固定方式有:機械夾所持與真空吸附


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